Gigabyte X870M AORUS ELITE WIFI7 Motherboard Micro ATX με AMD AM5

Λειτουργία X3D TurboΟι μοναδικές παράμετροι βελτιστοποίησης της λειτουργίας X3D Turbo επιτρέπουν ακόμη και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 X3D που βελτιώνουν την απόδοση παιχνιδιών και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 που δεν είναι X3D να επιτύχουν παρόμοια επίπεδα απόδοσης παιχνιδιών με τους αντίστοιχους Ryzen™ X3D. Απολαύστε πιο ομαλό gameplay, υψηλότερους ρυθμούς καρέ και μειωμένη καθυστέρηση με την καινοτομία BIOS της GIGABYTE - τη λειτουργία X3D Turbo.Δες το βίντεοOverclocking με Τεχνητή Νοημοσύνη για κορυφαία απόδοσηΑυτόματη ενίσχυση CPU και μνήμης DDR5
Με ένα μόνο κλικ, απελευθερώστε όλες τις δυνατότητες της CPU και της μνήμης DDR5, ενισχύοντας άμεσα την αποδοτικότητα των παιχνιδιών και της εργασίας σας.
Επιτάχυνση με ένα κλικ:
Βελτιώστε τις ταχύτητες CPU και DDR5 με ένα μόνο κλικ.
Ανάλυση σε πραγματικό χρόνοΑκρίβεια OC UPEZ σε ProΓρήγορη απόδοση τεχνητής νοημοσύνης
Επιταχύνετε την επεξεργασία τεχνητής νοημοσύνης για μεγαλύτερη απόδοση
Μέχρι και
8%
Απόδοση Τεχνητής Νοημοσύνης*
Επιταχυνόμενη λήψη αποφάσεων μέσω Τεχνητής ΝοημοσύνηςΕνισχυμένη ενισχυτική μάθησηΒελτιστοποιημένη επεξεργασία γλώσσας
*Η δοκιμή GeekBench AI PRO πραγματοποιήθηκε με την επιλογή Υψηλού Εύρους Ζώνης (High Bandwidth) χειροκίνητα ενεργοποιημένη.
Ενισχύστε την απόδοση της CPU και της μνήμης
Αυξήστε την ταχύτητα και την απόδοση του συστήματος.
Μέχρι και
9%
Ενίσχυση απόδοσης CPU και μνήμης
Προσαρμοσμένο overclocking για την CPU και τη μνήμη σαςΤαχύτερη μεταφορά δεδομένων και φόρτωση εφαρμογώνΒελτιωμένη απόδοση multitaskingΒελτιστοποιημένη συνολική απόδοση συστήματοςΣχεδιασμός AI για ενίσχυση σήματος MBΗ τεχνολογία PCB που βασίζεται στην τεχνητή νοημοσύνη χρησιμοποιεί αλγόριθμους τεχνητής νοημοσύνης για τη βελτιστοποίηση των διαύλων, της δρομολόγησης και των στοίβων. Εξασφαλίζει μέγιστη απόδοση και ακεραιότητα σήματος σε ένα και σε διαστρωματικό επίπεδο καθ' όλη τη διάρκεια της διαδικασίας σχεδιασμού.
Τεχνολογία AI-ViaFusionΒελτιστοποιημένες οπές και μαξιλαράκια για ακεραιότητα σήματοςΤεχνολογία AI-TraceΈξυπνη δρομολόγηση για μέγιστη απόδοσηΤεχνολογία AI-LayerΠροσαρμοσμένες στοίβες για βελτιωμένη λειτουργικότητα
Βασικά χαρακτηριστικά:Συνταγές σχεδιασμού που δημιουργούνται από τεχνητή νοημοσύνη,Προσομοίωση που καθοδηγείται από τεχνητή νοημοσύνη, Επαλήθευση σήματος με την υποστήριξη της τεχνητής νοημοσύνης,Βελτιστοποίηση σήματος σε μία και διαστρωματική στρώση.Τεχνολογία AI-ViaFusion™ - Αριστεία στην Ακεραιότητα Σήματος με την Τεχνητή ΝοημοσύνηΜείωση της ανάκλασης σήματος έως και 28,2%.Η τεχνολογία AI-ViaFusion, μια τεχνολογία βελτιστοποίησης διαύλων με υποβοήθηση τεχνητής νοημοσύνης, καθορίζει τα βέλτιστα μεγέθη διαύλων και μαξιλαριών σε όλες τις περιοχές των πλακετών τυπωμένου κυκλώματος. Αυτή η τεχνολογία βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματος διαστρωματικών στρώσεων και την απόδοση μετάδοσης, ξεπερνώντας τις παραδοσιακές μεθόδους σχεδιασμού.
Η καλύτερη ποιότητα σήματος στην κατηγορία της
Ανώτερη απόδοση μετάδοσης σήματοςΔραματικά μειωμένη αντανάκλαση σήματοςΑυξημένη ποιότητα σήματος και αξιοπιστίαΒελτιωμένη απόδοση σήματος PCB διαστρωματικής στρώσηςΤεχνολογία AI-ViaFusion - Φόρμουλα Σχεδιασμού μέσω Τεχνητής Νοημοσύνης
Το AI-ViaFusion είναι ένα ιδιόκτητο υβρίδιο που δημιουργείται από τεχνητή νοημοσύνη μέσω σχεδιασμού δομής. Αυτή η τεχνολογία PCB, επικυρωμένη μέσω προσομοιώσεων και δοκιμών τεχνητής νοημοσύνης, στοχεύει στη βελτίωση της μετάδοσης σήματος υψηλής ταχύτητας.
Βελτιστοποιημένο μέσω σχεδιασμούΠοικίλλει μέσω μεγεθών για βελτιστοποιημένες διαδρομές σήματος και ισχύοςΒελτιστοποίηση με βάση το PadΠροσαρμοσμένα μεγέθη τακακιών για ισορροπία απόδοσης και παραγωγήςΑκριβής αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασηςΜεγέθη Via & pad που έχουν επιλεγεί για βέλτιστη αντίσταση σήματοςΞεκλειδώστε την απόδοση με την υποστήριξη της τεχνητής νοημοσύνης με την τεχνολογία AI-ViaFusion
Ελαχιστοποιημένη απώλεια εισαγωγήςΒελτιστοποιημένες οπές σύνδεσης (via) μειώνουν την απώλεια σήματοςΑυξημένη απώλεια απόδοσηςΗ ακριβής αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης μειώνει τις ανακλάσειςΒελτιστοποιημένο διάγραμμα ματιώνΤο ευρύτερο άνοιγμα των ματιών βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματοςΤεχνολογία AI-ViaFusion - Επανάσταση με γνώμονα την Τεχνητή Νοημοσύνη στον σχεδιασμό PCB
Οι οπές (Vertical Interconnect Access) είναι κρίσιμες για τη συνδεσιμότητα πολλαπλών στρώσεων PCB. Το μέγεθος των οπών επηρεάζει σημαντικά την ακεραιότητα του σήματος, επηρεάζοντας την χωρητικότητα, τις ανακλάσεις και την παρεμβολή.
Η τεχνολογία AI-ViaFusion βελτιστοποιεί την απόδοση των PCB μέσω:
Στρατηγική μέσω διαστασιολόγησηςΒελτιστοποιημένο για ποικίλα σήματα σε όλη την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB)Βελτιωμένη αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασηςΑκριβής έλεγχος μέσω μηχανικής μάθησηςΒελτιστοποίηση χώρουΜεγιστοποιημένη απόδοση διάταξης με ακεραιότητα σήματοςΤεχνολογία AI-Trace- Επανάσταση στη δρομολόγηση PCB με AI
Η τεχνολογία AI-Trace μεταμορφώνει τον σχεδιασμό των PCB αξιοποιώντας την Τεχνητή Νοημοσύνη για τη βελτιστοποίηση της δρομολόγησης ιχνών, με αποτέλεσμα βελτιωμένη απόδοση και ακεραιότητα σήματος.
Μετριασμός του φαινομένου ύφανσης ινώνΒελτιστοποιημένος συγχρονισμός σήματοςΔρομολόγηση θωρακισμένης μνήμηςΒελτιστοποιημένη θωράκιση και ακρίβεια σήματοςΤοπολογία βελτιστοποιημένης σύνθετης αντίστασηςΕκλεπτυσμένα ίχνη με ελάχιστη αντίστασηΔρομολόγηση Απομονωμένης ΜνήμηςΒελτιστοποιημένη διάταξη ιχνών και διαχωρισμός στρώσεωνΔρομολόγηση με αλυσιδωτή σύνδεσηΟ καινοτόμος σχεδιασμός εξαλείφει τα σημεία συμφόρησης σήματος
Ζήστε την εμπειρία της δρομολόγησης PCB επόμενης γενιάς με την τεχνολογία AI-Trace της GIGABYTE.Μετριασμός του φαινομένου ύφανσης ινών με τεχνολογία AI-Trace
Το φαινόμενο ύφανσης ινών σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής ταχύτητας προέρχεται από τις μεταβαλλόμενες διηλεκτρικές σταθερές της εποξειδικής ρητίνης και των ινών γυαλιού, γεγονός που προκαλεί μεταβαλλόμενες ταχύτητες διάδοσης σήματος, οδηγώντας σε προβλήματα ακεραιότητας σήματος, όπως η διασταυρούμενη ομιλία και το τρεμόπαιγμα. Η τεχνολογία AI-Trace εφαρμόζει καινοτόμες γωνίες δρομολόγησης για τον μετριασμό αυτού του φαινομένου.
Οφέλη του μετριασμού:
Μειώνει την παραμόρφωση του σήματοςΒελτιώνει την αξιοπιστία της μετάδοσηςΥποστηρίζει υψηλότερους ρυθμούς δεδομένωνΒελτιώνει τη συνολική σταθερότητα του συστήματοςΤεχνολογία AI-Layer - Σχεδιασμός PCB πολλαπλών στρώσεων επόμενης γενιάς
Η τεχνολογία AI-Layer δημιουργεί καινοτόμα υλικά στρώσεων για πολυστρωματικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), παρέχοντας απαράμιλλη απόδοση.
<p

Εγγύηση κατασκευαστή

Όλα τα προϊόντα GWA συνοδεύονται από 24μηνη εγγύηση ΕΕ και την περιορισμένη εγγύηση του κατασκευαστή. Η εγγύηση καλύπτει κατασκευαστικά ελαττώματα υπό κανονική χρήση.

DOA (Dead-on-Arrival)

30 ημέρες πολιτική DOA — αν το προϊόν έρθει ελαττωματικό, στείλτε email στο rma@gwa.gr εντός 30 ημερών για άμεση αντικατάσταση.

RMA διαδικασία

1. Στείλτε email στο RMA με SKU, ποσότητα, IMEI/serial και περιγραφή προβλήματος.
2. Λαμβάνετε RMA number εντός 24ω.
3. Αποστολή πίσω στην αποθήκη Αθήνας (μεταφορικά πληρωμένα από GWA για DOA).
4. Αντικατάσταση ή πίστωση εντός 5 εργάσιμων.

Επιστροφές

Επιστροφές γίνονται δεκτές εντός 14 ημερών στην αρχική σφραγισμένη συσκευασία. Restocking fee 10% εφαρμόζεται σε επιστροφές χωρίς αιτία.

Διαθέσιμα έγγραφα