Αυτόματη ενίσχυση CPU και μνήμης DDR5
Με ένα μόνο κλικ, απελευθερώστε όλες τις δυνατότητες της CPU και της μνήμης DDR5, ενισχύοντας άμεσα την αποδοτικότητα των παιχνιδιών και της εργασίας σας.
Επιτάχυνση με ένα κλικ:
Βελτιώστε τις ταχύτητες CPU και DDR5 με ένα μόνο κλικ.
Ανάλυση σε πραγματικό χρόνο
Ακρίβεια OC UP
EZ to Pro
-
Γρήγορη απόδοση τεχνητής νοημοσύνης
Βελτιωμένη Υπολογιστική Ισχύς
Όχι στην Κορυφή
Ασφαλής OC
Λιγότερη κατανάλωση ενέργειας
Γρήγορη απόδοση τεχνητής νοημοσύνης
Επιταχύνετε την επεξεργασία τεχνητής νοημοσύνης για μεγαλύτερη απόδοση
Μέχρι και 8% Απόδοση Τεχνητής Νοημοσύνης*
Επιταχυνόμενη λήψη αποφάσεων μέσω Τεχνητής Νοημοσύνης
Ενισχυμένη ενισχυτική μάθηση
Βελτιστοποιημένη επεξεργασία γλώσσας
*Η δοκιμή GeekBench AI PRO πραγματοποιήθηκε με την επιλογή Υψηλού Εύρους Ζώνης (High Bandwidth) χειροκίνητα ενεργοποιημένη.
Ενισχύστε την απόδοση της CPU και της μνήμης
Αυξήστε την ταχύτητα και την απόδοση του συστήματος.
Μέχρι και 9% Ενίσχυση απόδοσης CPU και μνήμης
Προσαρμοσμένο overclocking για την CPU και τη μνήμη σας
Ταχύτερη μεταφορά δεδομένων και φόρτωση εφαρμογών
Βελτιωμένη απόδοση multitasking
Βελτιστοποιημένη συνολική απόδοση συστήματος
*Δοκιμασμένο από μνήμη AIDA64**Δοκιμασμένο από επεξεργαστή πολλαπλών πυρήνων R23Μεγιστοποιήστε την απόδοση σε μια στιγμή
Δώστε στους χρήστες τη δυνατότητα να γίνουν εύκολα ειδικοί στο overclocking μέσω μιας απλής διεπαφής.Έξυπνο και ασφαλές overclocking
Προστατέψτε τη μητρική πλακέτα σας μέσω πολλαπλών μέτρων προστασίας από υπερθέρμανση και υπερένταση.
OTP: Προστασία από υπερβολική θερμοκρασία
OCP: Προστασία από υπερβολικό ρεύμα
OVP: Προστασία από υπερβολική τάση
ΕΠΑΝΩ: Προστασία από υπερβολική ισχύ
Προστασία υπό τάση
SCP: Προστασία από βραχυκύκλωμα
Λιγότερη κατανάλωση ενέργειας - βέλτιστη ενεργειακή απόδοση
Βελτίωση έως 9% CP/Ανά Watt*
Με ταχύτερους υπολογισμούς, αυτό σημαίνει επίσης μειωμένη κατανάλωση ενέργειας, καθιστώντας το πιο φιλικό προς το περιβάλλον και ενεργειακά αποδοτικό, συμβάλλοντας συνεχώς στην ευημερία του πλανήτη μας.
Η δοκιμή AIDA64 Extreme 7 πραγματοποιήθηκε με την επιλογή Υψηλού Εύρους Ζώνης (High Bandwidth) να είναι χειροκίνητα ενεργοποιημένη.
Τεχνολογία PCB με γνώμονα την Τεχνητή Νοημοσύνη - Επαναπροσδιορισμός του Σχεδιασμού PCB με Τεχνητή Νοημοσύνη
Η τεχνολογία PCB που βασίζεται στην τεχνητή νοημοσύνη χρησιμοποιεί αλγόριθμους τεχνητής νοημοσύνης για τη βελτιστοποίηση των διαύλων, της δρομολόγησης και των στοίβων. Εξασφαλίζει μέγιστη απόδοση και ακεραιότητα σήματος σε ένα και σε διαστρωματικό επίπεδο καθ' όλη τη διάρκεια της διαδικασίας σχεδιασμού.
Τεχνολογία AI-ViaFusionΒελτιστοποιημένες οπές και μαξιλαράκια για ακεραιότητα σήματος
Τεχνολογία AI-TraceΈξυπνη δρομολόγηση για μέγιστη απόδοση
Τεχνολογία AI-LayerΠροσαρμοσμένες στοίβες για βελτιωμένη λειτουργικότητα
ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ:
Συνταγές σχεδιασμού που δημιουργούνται από τεχνητή νοημοσύνη
Προσομοίωση με γνώμονα την τεχνητή νοημοσύνη
Επαλήθευση σήματος με την υποστήριξη της τεχνητής νοημοσύνης
Βελτιστοποίηση σήματος μίας και διαστρωματικής στρώσης
Τεχνολογία AI-ViaFusion™ - Αριστεία στην Ακεραιότητα Σήματος με την Τεχνητή Νοημοσύνη
Μείωση της ανάκλασης σήματος έως και 28,2%.Η τεχνολογία AI-ViaFusion, μια τεχνολογία βελτιστοποίησης διαύλων με υποβοήθηση τεχνητής νοημοσύνης, καθορίζει τα βέλτιστα μεγέθη διαύλων και μαξιλαριών σε όλες τις περιοχές των πλακετών τυπωμένου κυκλώματος. Αυτή η τεχνολογία βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματος διαστρωματικών στρώσεων και την απόδοση μετάδοσης, ξεπερνώντας τις παραδοσιακές μεθόδους σχεδιασμού.
Η καλύτερη ποιότητα σήματος στην κατηγορία της
Ανώτερη απόδοση μετάδοσης σήματος
Δραματικά μειωμένη αντανάκλαση σήματος
Αυξημένη ποιότητα σήματος και αξιοπιστία
Βελτιωμένη απόδοση σήματος PCB διαστρωματικής στρώσης
Τεχνολογία AI-ViaFusion - Φόρμουλα Σχεδιασμού μέσω Τεχνητής Νοημοσύνης
Το AI-ViaFusion είναι ένα ιδιόκτητο υβρίδιο που δημιουργείται από τεχνητή νοημοσύνη μέσω σχεδιασμού δομής. Αυτή η τεχνολογία PCB, επικυρωμένη μέσω προσομοιώσεων και δοκιμών τεχνητής νοημοσύνης, στοχεύει στη βελτίωση της μετάδοσης σήματος υψηλής ταχύτητας.
Βελτιστοποιημένο μέσω σχεδιασμούΠοικίλλει μέσω μεγεθών για βελτιστοποιημένες διαδρομές σήματος και ισχύος
Βελτιστοποίηση με βάση το PadΠροσαρμοσμένα μεγέθη τακακιών για ισορροπία απόδοσης και παραγωγής
Ακριβής αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασηςΜεγέθη Via & pad που έχουν επιλεγεί για βέλτιστη αντίσταση σήματος
Ξεκλειδώστε την απόδοση με την υποστήριξη της τεχνητής νοημοσύνης με την τεχνολογία AI-ViaFusion
Ελαχιστοποιημένη απώλεια εισαγωγήςΒελτιστοποιημένες οπές σύνδεσης (via) μειώνουν την απώλεια σήματος
Αυξημένη απώλεια απόδοσηςΗ ακριβής αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης μειώνει τις ανακλάσεις
Βελτιστοποιημένο διάγραμμα ματιώνΤο ευρύτερο άνοιγμα των ματιών βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματος
*Διάγραμμα Οφθαλμού: Εργαλείο αξιολόγησης ποιότητας σήματος στις ψηφιακές επικοινωνίες. Επικαλύπτει τις κυματομορφές του κύκλου bit, σχηματίζοντας μοτίβο που μοιάζει με μάτι. Το μεγαλύτερο, καθαρότερο άνοιγμα υποδηλώνει καλύτερη ποιότητα σήματος και αξιοπιστία μετάδοσης.
Τεχνολογία AI-ViaFusion - Επανάσταση με γνώμονα την Τεχνητή Νοημοσύνη στον σχεδιασμό PCB
Οι οπές (Vertical Interconnect Access) είναι κρίσιμες για τη συνδεσιμότητα πολλαπλών στρώσεων PCB. Το μέγεθος των οπών επηρεάζει σημαντικά την ακεραιότητα του σήματος, επηρεάζοντας την χωρητικότητα, τις ανακλάσεις και την παρεμβολή.
Η τεχνολογία AI-ViaFusion βελτιστοποιεί την απόδοση των PCB μέσω:
Στρατηγική μέσω διαστασιολόγησηςΒελτιστοποιημένο για ποικίλα σήματα σε όλη την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB)
Βελτιωμένη αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασηςΑκριβής έλεγχος μέσω μηχανικής μάθησης
Βελτιστοποίηση χώρουΜεγιστοποιημένη απόδοση διάταξης με ακεραιότητα σήματος
<sect
